技術(shù)編號(hào):7192959
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種針柵陣列封裝外殼,屬于芯片封裝。背景技術(shù)芯片封裝有多種方式,其中,針柵陣列封裝是普遍采用的形式之一,目前,針柵陣列封裝一般采用塑料封裝形式,但是塑料材質(zhì)易老化、耐熱性差、氣密性差,在集成電路板上,往往要求在有限的面積內(nèi)盡可能容納多的電子元器件,塑封的外殼為保證其強(qiáng)度、氣密性等無(wú)法達(dá)到大腔體薄壁的要求,因此塑封的外殼多為扁腔, 一般都封裝功能單一的元器件,無(wú)法封裝具有系統(tǒng)功能的器件,同時(shí)塑封也無(wú)法傳導(dǎo)大功率器件工作時(shí)散發(fā)的熱量。實(shí)用新型內(nèi)容...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。