技術(shù)編號：7193829
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及在半導(dǎo)體集成電路中使用的槽型元件分離結(jié)構(gòu)的制造方法以及槽型元件。背景技術(shù) 在半導(dǎo)體集成電路中，為了消除工作時的元件間的電干擾，完全獨立地控制各元件，在元件間進行元件分離，特別是槽型元件分離結(jié)構(gòu)是在槽的內(nèi)部充填絕緣物的結(jié)構(gòu)，幾乎不發(fā)生“鳥嘴”(bird beak)，所以在實現(xiàn)半導(dǎo)體集成電路的微細化方面是不可缺少的元件分離結(jié)構(gòu)。圖13是以往的槽型元件分離結(jié)構(gòu)的形成方法的工序剖面圖，首先，如圖13(a)所示，在硅襯底1上，依次層疊地形成下層氧化膜2、氮...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。