技術編號：7196246
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明一般涉及一種。更明確地說，該方法涉及一種，而藉此半導體裝置，可以激光處理金屬晶種層，并且利用電極電鍍法形成一金屬膜。背景技術 電鍍法包括無電極電鍍法及電極電鍍法。無電極電鍍法的優(yōu)點為能夠取得極佳的隙縫填充特征，而且即使在長寬比極高的線狀結(jié)構(gòu)中仍然能夠高速成長。不過，由于晶粒非常小，所以此方法具有對于電遷徙(后面將稱為EM)的容限度不足的缺點；而且由于復雜的化學反應，所以該項制造工藝亦非常難以控制。相反地，電極電鍍法，成長速度更高、化學反應非常簡單、容...
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