技術(shù)編號(hào):7201555
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種。安裝在基板上的至少一個(gè)微系統(tǒng)封裝在現(xiàn)場(chǎng)制成的金屬殼下面?!鞍惭b的”表示或者是將提前制成的微系統(tǒng)放置在基板上,或者是在基板上在現(xiàn)場(chǎng)制造微系統(tǒng)。最好是,測(cè)微尺寸的幾個(gè)微系統(tǒng)一同制造在同一個(gè)基板上。密封該微系統(tǒng)的封裝必須進(jìn)行與外界隔絕的密封,并保留微系統(tǒng)內(nèi)在外殼中的自由運(yùn)動(dòng)?!拔⑾到y(tǒng)”代表三維結(jié)構(gòu),即,微光電子機(jī)械裝置(MOEMS)或微電子機(jī)械裝置(MEMS),例如簧片接觸器、加速計(jì)、微型馬達(dá)、測(cè)微尺寸的傳感器等,需要封裝之后保持自由運(yùn)動(dòng)??梢栽?..
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。