技術編號：7205054
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明一般來說涉及半導體裝置及工藝領域，且更特定來說涉及微機電系統(tǒng) (MEMS)裝置的強健的、低成本且大批量生產的封裝的結構及制作方法。背景技術統(tǒng)稱為微機電系統(tǒng)(MEMS)裝置的各種各樣的產品是微米級小型裝置，其具有機 械移動部件且常常具有可移動電源及控制件。因為這些移動部件，MEMS裝置需要物理及大 氣保護。因此，將MEMS裝置放置于強健的襯底上并用外殼或封裝將其環(huán)繞，所述外殼或封 裝使所述裝置免受環(huán)境及電氣干擾且免受應力。對于準密閉囊封，其防止納米粒子...
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