技術(shù)編號(hào):7205172
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及。 背景技術(shù)近年來(lái),為了防止半導(dǎo)體裝置的多層布線引起的信號(hào)延遲增加,研究使用低介電 常數(shù)的層間絕緣膜(以下,也稱作“低介電常數(shù)絕緣膜”)。作為這種低介電常數(shù)絕緣膜,研 究了例如日本特開2001-308089號(hào)公報(bào)和日本特開2001-298023號(hào)公報(bào)中記載的材料。在 使用前述這種低介電常數(shù)絕緣膜作為層間絕緣膜時(shí),由于布線材料要求有高導(dǎo)電性,所以 一般使用銅或銅合金。在通過(guò)金屬鑲嵌法制造這種半導(dǎo)體裝置時(shí),通常有必要進(jìn)行下述工 序通過(guò)化學(xué)機(jī)械研磨除去...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。