技術(shù)編號(hào)：7209652
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，其省去了與噴射模塑法或傳遞模塑法相關(guān)聯(lián)的型腔模具(cavity mould)。特別是，本發(fā)明涉及一種將密封劑排入由設(shè)置在相關(guān)聯(lián)的襯底或載體上的密封隔離體限定的型腔中的方法。背景技術(shù)傳統(tǒng)的用于半導(dǎo)體裸片封裝的方法涉及粘片過程、打線過程、密封模塑過程、打磨過程和切割過程。傳遞模塑法典型地用于密封一組半導(dǎo)體裸片以及相應(yīng)的與導(dǎo)電襯底的打線互連以形成半導(dǎo)體封裝體。在所述過程中，導(dǎo)電襯底與打線的裸片一起被放置在分裂型腔(split cavity)的下模板中...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。