技術編號：7210006
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及將例如半導體芯片等半導體元件固著到襯底或引線框等被粘物上時使用的熱固型芯片接合薄膜。另外，本發(fā)明涉及該熱固型芯片接合薄膜層疊在切割薄膜上而得到的切割/芯片接合薄膜。背景技術以往，在制造半導體裝置時向引線框或電極構件上固著半導體芯片時采用銀漿。 所述固著處理通過在引線框的芯片焊盤等上涂布漿狀膠粘劑，在其上搭載半導體芯片并使?jié){狀膠粘劑層固化來進行。但是，漿料膠粘劑由于其粘度行為或劣化等而在涂布量或涂布形狀等方面產(chǎn)生大的偏差。結果，形成的漿狀膠粘劑厚度...
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