技術編號：7212388
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及，特別涉及能夠防止在半導體封裝中模制樹脂時產(chǎn)生溢料現(xiàn)象的引線框架(lead frame)，及具有這種引線框架的半導體封裝和制造半導體封裝的方法。近來，半導體封裝的尺寸的減少，而半導體封裝的容量增大。例如，形成了芯片級的封裝(CSP)。對于常規(guī)的半導體封裝，引線從半導體封殼的側表面伸出，而在芯片級封裝中，引線從半導體封殼的下表面伸出。如果引線從半導體封裝的下表面伸出，則封裝的尺寸大大地減少，并且進一步減少封殼占有的空間。為了露出連到封殼下表面的引線...
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