技術(shù)編號：7214080
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，特別是關(guān)于一種具有復(fù)數(shù)個(gè)半 導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造。背景技術(shù)隨著對微小化以及高運(yùn)行速度需求的不斷增加，具有復(fù)數(shù)個(gè)半導(dǎo)體 芯片的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造(即多芯片封裝構(gòu)造)在許多電子裝置中越來越 具有吸引力。多芯片封裝構(gòu)造通過將處理器、內(nèi)存以及邏輯芯片組合在 單 一封裝構(gòu)造中，可使得長印刷電路板連接線路所導(dǎo)致的對系統(tǒng)運(yùn)作速 度的限制達(dá)到最小化。此外，多芯片封裝構(gòu)造可減少芯片間連接線路的 長度而降低訊號的延遲以及存取時(shí)間。然而，在某些應(yīng)用...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。