技術(shù)編號：7214120
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及在具有貫通電極的介入片上層疊多個半導(dǎo)體芯片而構(gòu)成的。背景技術(shù) 近年來，以高密度安裝放置了集成電路的多個半導(dǎo)體芯片、在短的期間內(nèi)實現(xiàn)高功能的系統(tǒng)的“封裝中的系統(tǒng)”(System in Package)技術(shù)越來越引人注目。特別是，以三維方式層疊多個半導(dǎo)體芯片、可實現(xiàn)大幅度的小型化的層疊型封裝的要求越來越多。作為適應(yīng)這樣的要求的技術(shù)，例如，如在特開2005-236245號公報中公開的那樣，提出了在半導(dǎo)體芯片的內(nèi)部形成貫通電極、在被稱為介入片的安裝用的芯...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。