技術(shù)編號(hào)：7214438
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于改進(jìn)半導(dǎo)體組件的一表面的表面結(jié)構(gòu)的方法，還涉及一種改進(jìn)半導(dǎo)體相轉(zhuǎn)換存儲(chǔ)元件的一表面的表面結(jié)構(gòu)。背景技術(shù) 鎢通常沉積于介層窗、溝渠、以及其它在介電層中的孔洞，以在半導(dǎo)體組件中生成栓塞等其它結(jié)構(gòu)。鎢的沉積過程通常通過化學(xué)氣相沉積過程來完成。隨著結(jié)晶鎢自各個(gè)方向填入孔洞中，通常會(huì)在此孔洞的中央之下生成窄縫。當(dāng)使用鎢以填滿一高深寬比的孔洞時(shí)，例如填滿介層窗以生成鎢栓塞時(shí)，此窄縫的一部份通常無法閉合，而在此鎢栓塞內(nèi)形成一空洞。因此，在化學(xué)機(jī)械研磨(...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。