技術(shù)編號：7218087
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種電子元器件平面凸點(diǎn)式封裝基板。屬電子元器件 背景技術(shù)現(xiàn)有電子元器件的平面凸點(diǎn)式封裝基板，其上的基島呈整塊金屬狀。其主要存在以下不足1、封裝結(jié)構(gòu)芯片基島一一對應(yīng)，而且要求基島尺寸必須大于芯片尺寸，局限性很大，難于適應(yīng)不同尺寸大小和規(guī)格的芯片。2、封裝可靠性由于芯片安裝于基島上，對基島的材質(zhì)、平整度、表面質(zhì)量、清潔程度等要求極高；同時由于整塊金屬基島受熱后容易產(chǎn)生較大的形變應(yīng)力，所以容易發(fā)生分層等可靠性問題，而且隨著芯片尺寸不斷增大，對應(yīng)會...
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