技術(shù)編號：7220744
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種固化促進劑、含有固化促進劑的成形材料、適合作為層疊板用及粘接劑用材料的固化性樹脂組合物、以及具有使用此種固化性樹脂組合物封裝的元件的電子器件裝置。 背景技術(shù) 過去，在成形材料、層疊板用及粘接劑用材料等的領(lǐng)域，廣泛使用了環(huán)氧樹脂等固化性樹脂?；谔岣呱a(chǎn)性的觀點，這些固化性樹脂需要具有快速固化性，因此在固化性樹脂組合物中一般使用可促進固化反應(yīng)的化合物，也即固化促進劑。例如，在關(guān)于晶體管、IC等電子器件的元件的封裝技術(shù)的領(lǐng)域，較為廣泛使用的是以...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。