技術編號：7221045
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及在電路基板上搭載半導體芯片的倒裝片安裝方法、以及在 基板的電極上形成凸起的方法。背景技術近年，隨著電子設備中使用的半導體集成電路(LSI)的高密度、高 集成化，LSI芯片的電極端子的多管腳、窄間距化迅速發(fā)展。在向電路基 板安裝這些LSI芯片時，為了減少布線延遲，廣泛采用倒裝片安裝。并且， 在該倒裝片安裝中， 一般會在LSI芯片的電極端子上形成焊錫凸起，通過 該焊錫凸起，使LSI芯片的電極端子一并接合到電路基板上形成的連接端 子。然而，為了向電路基...
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