技術(shù)編號(hào)：7221477
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明大體上涉及半導(dǎo)體裝置制作；且更明確地說，涉及用于集成電路裝置的引線 框的低成本大量生產(chǎn)方法以及由此類方法形成的引線框和裝置。技術(shù)背景在半導(dǎo)體工業(yè)中，通常為半導(dǎo)體裝置提供引線框以便提供穩(wěn)固的支撐墊用于將芯片牢固地定位在封裝內(nèi)，并經(jīng)由電路板將芯片(例如，集成電路或IC)電連接到各種其它組件。引線框通常由導(dǎo)電材料(例如，金屬)組成，其中每一引線框可由例如內(nèi)部引線、 外部引線、系桿和電路小片(芯片)墊等多個(gè)導(dǎo)電區(qū)段組成。電路小片墊居中定位在引 線框上且提供上...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。