技術(shù)編號(hào)：7221569
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明主要涉及半導(dǎo)體基片加工系統(tǒng)，尤其涉及在晶片背面標(biāo)刻 系統(tǒng)中測(cè)量標(biāo)刻位置的精度。背景技術(shù)半導(dǎo)體晶片的激光標(biāo)刻(laser marking )系統(tǒng)可應(yīng)用于，例如， 半導(dǎo)體晶片加工系統(tǒng)中。該加工系統(tǒng)至少在x方向和y方向上對(duì)一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體晶片進(jìn)行相對(duì)定位和控制，以使得激光標(biāo)刻通常在x-y 平面上進(jìn)行；而沖擊晶片的激光一般沿z方向。因此，當(dāng)晶片工作臺(tái) 在x和y方向上移動(dòng)時(shí)，激光標(biāo)刻系統(tǒng)可以保持靜止。晶片的直徑可 為約200~300mm。如圖1A和圖IB所示，...
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