技術(shù)編號(hào)：7224944
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及對(duì)搭載于基板的光元件進(jìn)行密封成形的光元件的樹(shù)脂密封 成形方法。背景技術(shù)以下，對(duì)目前的一般的樹(shù)脂密封成形方法進(jìn)行說(shuō)明。目前的中，首先在一塊基板上管芯焊接多個(gè)光元件(LED芯片)。這時(shí)，基板的電極和LED(發(fā)光二極管)芯片的電極引 線接合。接著，例如使用傳遞模塑法，基板上的LED芯片和引線被由環(huán)氧樹(shù) 脂形成的透光性樹(shù)脂材料密封。然后，基板沿切割線切斷。由此，完成芯 片型LED(半成品)(例如參照日本專利特開(kāi)平8-78732號(hào)公報(bào)的第3頁(yè)和圖 5)。此...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。