技術(shù)編號：7225697
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種適用于半導體封裝的晶片栽體，特別是涉及一種具錯 位式引腳彎折的半導體封裝載膜以及使用該載膜的半導體封裝構(gòu)造。背景技術(shù)依據(jù)半導體產(chǎn)品的用途變化，其晶片載體可以選用印刷電路板、導線 架與電路薄膜，其中電路薄膜具有可撓曲性與薄化的優(yōu)點。例如，目前的巻帶式承栽封裝(Tape Carrier Package, TCP)與薄膜覆晶封裝 (Chip-On-Film package, COF)皆是采用電路薄膜作為晶片載體。在封裝之 前，電路薄膜是一巻帶中的一...
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