技術(shù)編號(hào)：7225772
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明有關(guān)一種焊料球及基材板的接合方法及應(yīng)用其的封裝結(jié)構(gòu)的制造方 法，且特別是有關(guān)一種應(yīng)用于無鉛工藝的焊料球及基材板的接合方法及應(yīng)用其的 封裝結(jié)構(gòu)的制造方法。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)品在市場(chǎng)上愈來愈受到消費(fèi)者的喜愛，業(yè)界無不致力發(fā)展多功能 化的產(chǎn)品，以符合市場(chǎng)需求。隨著電子產(chǎn)品的多功能化，其中所包含的電子零組 件數(shù)量也愈來愈多。因此，如何有效且可靠地將各式各樣的電子零組件接合于基 板上，為目前產(chǎn)品工藝中重要課題之一。常見的接合電子零組件與基板的方法， 是采用共晶...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。