技術(shù)編號(hào):7226144
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu),且特別是有關(guān)于一種以內(nèi)引腳接合 芯片于軟板上的封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)現(xiàn)有技術(shù)中,使用巻帶自動(dòng)接合(TAB, tape automatic bonding)方式進(jìn)行芯片封裝的制程,是在完成軟板上的線路及芯片上的凸塊制程的后,以熱壓 合(thermal compression)方式進(jìn)行內(nèi)弓I腳接合(ILB, inner lead bonding),使芯片上的凸塊與軟板上的內(nèi)引腳產(chǎn)生共晶接合而電性連接。接著,使用封裝樹(shù)脂 將芯片及軟...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。