技術(shù)編號：7226149
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種集成電路或分立元件超薄無腳封裝工藝及其封裝結(jié)構(gòu)，尤其是涉及一種集成電路或分立元件超薄無腳封裝用引線框架。屬集成電路或分立元件封裝。背景技術(shù)傳統(tǒng)的集成電路或分立元件超薄無腳封裝工藝及其封裝結(jié)構(gòu)，其封裝型式為列陳式集合體經(jīng)切割成為單一的單元。其基板型式為蝕刻。其主要存在以下不足1、需使用專用膠帶，為了要防止塑料高壓包封時，其塑料會滲透到引線框上，增加焊點絕緣的危機，而且如果發(fā)生塑料滲透時的后處理很容易將焊點金屬層破壞，影響焊性能力，如此材料成本，...
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