技術(shù)編號：7228573
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體硅片加工設(shè)備，尤其涉及一種半導(dǎo)體硅片刻蝕設(shè)備。技術(shù)背景半導(dǎo)體硅片加工設(shè)備在進(jìn)行維護(hù)時，若是逐個裝拆零件會增大工作量，降低效率，所 以有時需要將某些部件整體移開，比如半導(dǎo)體硅片刻蝕設(shè)備在進(jìn)行刻蝕腔室維護(hù)時需要將 上電極罩或上電極等設(shè)備部件打開或移走。隨著半導(dǎo)體硅片的尺寸越來越大，刻蝕設(shè)備的 部件尺寸和重量相應(yīng)增加，需移動部件的重量較大，難以靠人力直接完成，必須借助提升 裝置來完成。如圖1所示，是現(xiàn)有的半導(dǎo)體硅片刻蝕設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖，刻蝕腔...
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