技術(shù)編號(hào)：7230028
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件和其制造方法。背景技術(shù) 根據(jù)近年來半導(dǎo)體器件的高集成化程度的發(fā)展，銅已成為用于互連(interconnect)、栓塞(plug)和焊盤(pad)等的廣泛使用的材料。銅比常規(guī)使用的鋁的阻抗低，電遷移(electromigration)阻抗好。但是，隨著元件微型化的進(jìn)展，即使用銅互連，電遷移(下稱“EM”)也成為了要消除的問題。通常通過電鍍構(gòu)成銅互連的銅層，由多晶結(jié)構(gòu)的幾種結(jié)合的銅晶粒構(gòu)成。在電壓加到具有這樣的結(jié)構(gòu)的銅互連上時(shí)，銅晶粒的質(zhì)量...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。