技術編號：7230118
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是有關于一種影像感應器封裝結構，特別是有關于一種CMOS鏡頭模塊(CMOS Camera Module；CCM)的被動組件，是通過設置一底蓋以解決被動組件在基板背面所造成不平整的問題。背景技術 現(xiàn)在人們生活中不可或缺的計算機、手機、數(shù)字相機及液晶顯示器等，無一不是半導體工業(yè)的相關產(chǎn)品，其相關的周邊產(chǎn)品更是繁多，在在的顯示出電子工業(yè)的雄厚潛力與重要性。近年來，隨著人們對于電子產(chǎn)品功能的急速提升及多元化、可移植性與輕巧化的需求下，其封裝制程業(yè)者已脫離了傳...
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