技術(shù)編號(hào)：7230119
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種微型攝影模塊，特別是有關(guān)于一種具有重工功效的微型攝影模塊。背景技術(shù) 由于消費(fèi)趨勢(shì)是以電子產(chǎn)品能夠達(dá)到輕巧且厚度越薄(例如手機(jī))為目標(biāo)，因此裝設(shè)于電子產(chǎn)品中的微型攝影模塊(Compact Camera Module，CCM)其尺寸必須朝向微小化發(fā)展。然而習(xí)知的影像傳感器模塊是利用打線形成的焊線(bonding wire)電性連接基板與影像感測(cè)芯片，在基板表面需預(yù)留打線的空間，因此造成微型攝影模塊的尺寸無法微小化。請(qǐng)參閱圖1，一種習(xí)知的微型攝...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。