技術編號：7230694
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。,以及具有該電極的半導體器件的制作方法本發(fā)明涉及一種半導體器件的電極，具體地，涉及用于PoP結構(Package-on-Package)的電極，其中安裝有半導體元件的封裝被層疊在一起，還涉及這種電極的制造方法以及具有這種電極的半導體器件。近年來，半導體器件的速度和容量增加，此外，為了電子系統(tǒng)的微型化，半導體器件封裝已被小型化。特別，在便攜式器件中，封裝的小型化是重要的，并且，每個具有安裝在一個封裝中的多個半導體芯片的那些半導體器件已經被采用至今。作為這些半...
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