技術(shù)編號：7230908
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及ー種芯片的表面布線構(gòu)造，特別是有關于ー種以介電材料及無電鍍金屬材料在芯片的表面進行線路重布的芯片的表面布線構(gòu)造。背景技術(shù)現(xiàn)今，半導體封裝產(chǎn)業(yè)為了滿足各種高密度封裝的需求，逐漸發(fā)展出各種不同型式的封裝設計，其中各種不同的系統(tǒng)封裝(system in package, SIP)設計概念常用于架構(gòu)高密度封裝產(chǎn)品。一般而言，系統(tǒng)封裝可分為多芯片模塊(multi chip module, MCM)、封裝體上堆疊封裝體(package on packag...
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