技術(shù)編號(hào)：7232097
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的小型化片狀電容器，更具體地講，在該片狀電容器中，臺(tái)階分別形成在陽極引導(dǎo)端和陰極引導(dǎo)端的外表面上，以通過更大的力將鑄件(molding)和引導(dǎo)端結(jié)合到一起，從而最低限度地使外部濕氣穿透進(jìn)去，以確保穩(wěn)定的電性能。背景技術(shù) 通常，鉭電容器，即，固體片狀電容器廣泛地用在需要低范圍額定電壓的應(yīng)用電路(application circuit)和普通工業(yè)裝置中。特別地，固體片狀電容器廣泛地用在頻率特性差的電路中。此外，固體片狀電容器被大量使用以降...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。