技術(shù)編號：7232174
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路，且特別涉及集成電路的內(nèi)連線結(jié)構(gòu)及其形成方法。背景技術(shù)因工藝技術(shù)的進(jìn)歩，縮小了每個(gè)元件的表面積與尺寸，同樣也縮小了連 接元件間的內(nèi)連線結(jié)構(gòu)，使得集成電路上的元件數(shù)目增加。然而為了維持最 小的電流負(fù)荷量， 一般并無法將線寬及線距的縮小比例應(yīng)用于內(nèi)連線厚度。 因此內(nèi)連線的實(shí)際厚度常比縮小比例的線寬來得厚。相鄰的內(nèi)連線會(huì)形成寄生電容器。電容器的電極板面積為導(dǎo)線長度與其 厚度的乘積。此電容器的電容與電容器極板的面積與極板間介電層的介電常 數(shù)成正比...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。