技術(shù)編號：7234076
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。背景技術(shù)本發(fā)明涉及一種，特 別是該能夠簡化工藝和 降低制造成本。針對半導(dǎo)體集成器件的封裝技術(shù)已得到了持續(xù)發(fā)展來滿足小型化和高容量的要求。最近，針對堆疊型半導(dǎo)體封裝的各種技術(shù)已得到發(fā)展，其能夠 滿足安裝效率以及小型化和高容量的要求。在半導(dǎo)體工業(yè)中的術(shù)語"堆疊"涉及一種至少兩個半導(dǎo)體芯片或封裝在垂直方向堆疊的技術(shù)，且在存儲器件的情況下，可得到一種產(chǎn)品，其具有的 存儲容量比半導(dǎo)體集成工藝中可得到的更大，和在安裝領(lǐng)域的使用中增長的效率。通過堆疊半導(dǎo)體芯片后將堆疊的...
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