技術(shù)編號：7235062
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路，且特別涉及一種集成電路的內(nèi)連線結(jié)構(gòu)及其制作 方法。背景技術(shù)集成電路中的個別元件(例如晶體管)必須通過內(nèi)連線的連接來執(zhí)行所需 的電路功能。內(nèi)連線工藝一般又稱為金屬化工藝，是經(jīng)由一連串的光刻、沉 積、及蝕刻步驟來完成。目前的內(nèi)連線結(jié)構(gòu)通常是以鑲嵌工藝制作。首先，以光刻與蝕刻技術(shù)在 金屬間介電層中形成開口，然后于開口中填入導(dǎo)電材料。開口以外多余的導(dǎo) 電材料則以化學(xué)機(jī)械研磨將之去除，使得導(dǎo)電材料埋設(shè)在介電層中以形成導(dǎo)線及z或介層插塞。鑲嵌工藝通...
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