技術編號：7235603
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是有關于一種芯片封裝結構，且特別是有關于一種堆疊式芯片封裝 結構及其制造方法。背景技術堆疊式芯片封裝結構是利用三維封裝技術將多個芯片垂直堆疊的半導體 封裝結構，可應用于存儲器模組、記憶卡或隨身碟等儲存裝置中。存儲器模組是一種規(guī)格化的產品，例如是動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)模組，常用于桌 上型電腦、筆記型電腦或工業(yè)用的電腦中，其存儲容量和存取速度不斷地加大、 加快，以符合電腦運算的要求。現(xiàn)有的存儲器模組是在單一電路板上設置多個 存儲器芯片，而這些存儲...
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