技術(shù)編號：7235745
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種需安裝到半導(dǎo)體芯片上的引線框架。本申請基于2006年9月22日提交的日本專利申請No.2006-256971，其 全部內(nèi)容在此引入作為參考。背景技術(shù)例如，通過光刻過程形成的半導(dǎo)體芯片在安裝到引線框架后經(jīng)由連接 (bonding)而被封裝。近來，多芯片封裝被廣泛使用，所述多芯片封裝是指 將多個(兩個或更多)半導(dǎo)體芯片安裝到單個引線框架上。在多芯片封裝中， 配備多個臺架單元，所述多個需安裝到這些半導(dǎo)體芯片上的臺架單元與所配 備的半導(dǎo)體芯片的數(shù)量相...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。