技術(shù)編號(hào)：7236438
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)一種對(duì)位結(jié)構(gòu)與方法，尤其是指一種可以解析材料層與材料 層之間的疊對(duì)誤差的一種。背景技術(shù)半導(dǎo)體組件制造中的疊對(duì)量測(cè)是用以判斷一印刷層疊對(duì)在前一印刷層上 的良好程度。組件各層中所有位置點(diǎn)處每一層的準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)對(duì)達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)而言 非常重要，如此方能達(dá)到制造組件所要求的質(zhì)量與效能。由于半導(dǎo)體制程關(guān)鍵尺寸(Critical Dimension)設(shè)計(jì)的逐年減小，利用傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡判讀半導(dǎo)體 制程中層與層之間的疊對(duì)誤差已愈趨困難。因此，快速且精確地量測(cè)一晶圓上 ...
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