技術(shù)編號(hào):7236954
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于半導(dǎo)體和微傳感器制造,特別涉及集成微型傳感器與處理電路的一種三維集成電路實(shí)現(xiàn)方法。 背景技術(shù)集成電路器件的不斷縮小使集成度不斷提高,目前每平方厘米的芯片面積上能夠集成超過(guò)10億個(gè)晶體管,而金屬互連線(xiàn)的總長(zhǎng)度更是達(dá)到幾十公里。這不但使得布線(xiàn)變得異常復(fù)雜,史重要的是金屬互連的延遲、功耗、噪聲等都隨著特征尺寸的降低而不斷增加,特別是全局互連的RC延遲,嚴(yán)重影響了集成電路的 性能。另外,動(dòng)態(tài)功耗與電路的負(fù)載電容值成正比,目前主流高件能微處理器的 動(dòng)態(tài)功耗...
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