技術(shù)編號：7241616
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。可以使用焊料濕潤以及將玻璃基板接合在一起，以確保在電器和電子應(yīng)用中獲得優(yōu)于(更少的滲透)傳統(tǒng)的聚合物(熱塑性塑料或熱塑性彈性體)密封的氣密密封。專利說明使用焊料接合的氣密密封的電子器件[0001]發(fā)明背景1.發(fā)明領(lǐng)域[0002]本發(fā)明涉及用于玻璃板的焊料或者金屬基氣密密封系統(tǒng)，其用于硅基太陽電池、有機(jī)系統(tǒng)和薄層太陽電池以及其它電子器件如有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)中。[0003]2.相關(guān)技術(shù)[0004]常規(guī)的氣密密封的形成方法包括印刷和煅燒糊狀組合物，該組合...
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