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      FinFET制造方法技術資料下載

      技術編號:7243042

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      本發(fā)明提供一種,通過在形成圍繞所述鰭片兩側(cè)和上方的高k柵介質(zhì)層的步驟之前或之后,在重氫和惰性氣體的混合氣氛圍中對所述鰭片進行退火,消除鰭片中硅的懸掛鍵,減少鰭片界面處感生帶隙態(tài)或氧空位,改善高k介質(zhì)層中費米能級釘扎問題,平滑鰭片界面,從而減少高k介質(zhì)層中的缺陷數(shù)量,抑制電荷陷阱影響,改善閾值電壓漂移,提高FinFET器件的性能。專利說明[0001]本發(fā)明涉及半導體制造領域,尤其涉及一種。背景技術[0002]MOSFET (金屬氧化半導體場效應晶體管)是大部...
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