技術(shù)編號：7243921
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種，包括步驟1、對芯片做表面處理；步驟2、用聚焦離子束暴露出需要做橋聯(lián)的監(jiān)測節(jié)點A；步驟3、通過版圖檢查，找出距離所述監(jiān)測節(jié)點A最近的不相關(guān)焊盤B點位置并將所述監(jiān)測節(jié)點A和所述焊盤B進(jìn)行橋聯(lián)；步驟4、實現(xiàn)所述監(jiān)測節(jié)點A和所述焊盤B之間橋聯(lián)以后，采用聚焦離子束切除焊盤B的負(fù)載，使所述焊盤B處于浮空狀態(tài)；步驟5、進(jìn)行打線操作，把所述焊盤B引至封裝端并連接到測試儀，進(jìn)行動態(tài)信號或者多通道信號測量。本發(fā)明能在現(xiàn)有調(diào)查中推進(jìn)使用，可以小成本快速排除設(shè)計...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。