技術(shù)編號：7245823
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了用于半導(dǎo)體晶圓的混合接合系統(tǒng)和方法。在一個實施例中，用于半導(dǎo)體晶圓的混合接合系統(tǒng)包括室和多個設(shè)置在該室內(nèi)的副室。機(jī)械夾持器設(shè)置在該室內(nèi)，適用于在多個副室之間移動室內(nèi)的多個半導(dǎo)體晶圓。多個副室包括適用于從多個半導(dǎo)體晶圓去除保護(hù)層的第一副室，以及適用于在將多個半導(dǎo)體晶圓混合接合在一起之前激活多個半導(dǎo)體晶圓的頂面的第二副室。多個副室還包括適用于對準(zhǔn)多個半導(dǎo)體晶圓和將多個半導(dǎo)體晶圓混合接合在一起的第三副室。專利說明[0001]相關(guān)申請的交叉參考[000...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。