技術(shù)編號(hào)：7245917
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了制造半導(dǎo)體器件的方法。在一個(gè)實(shí)施例中，在工件之上形成材料層。工件包括第一部分、第二部分以及設(shè)置在第一部分和第二部分之間的硬掩模。圖案化材料層，并在圖案化材料層的側(cè)壁上形成第一間隔件。去除圖案化材料層，并將第一間隔件用作蝕刻掩模來工件的圖案化第二部分。去除第一間隔件，并在工件的圖案化第二部分的側(cè)壁上形成第二間隔件。去除工件的圖案化第二部分，并將第二間隔件用作蝕刻掩模來圖案化工件的硬掩模。將硬掩模用作蝕刻掩模來圖案化工件的第一部分。專利說明[000...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。