技術(shù)編號：7250936
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及使用于電子設(shè)備(例如各種視聽設(shè)備、家電設(shè)備、通信設(shè)備、計算機設(shè)備及其周邊設(shè)備)等的內(nèi)插件及使用了該內(nèi)插件的電子裝置。背景技術(shù)以往，在電子設(shè)備中使用具備配線基板和安裝在配線基板上的電子部件的電子裝置。在日本特開平11-214449號公報中，記載了具備配線基板和倒裝式安裝在該配線基板上的裸芯片的電子裝置。 如此，當(dāng)在配線基板上倒裝式安裝裸芯片時，在裸芯片安裝時或工作時等在電子裝置上施加熱的情況下，因配線基板與裸芯片的熱膨脹率之差而導(dǎo)致在配線基板與裸芯...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。