技術(shù)編號：7251222
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明樹脂封裝型半導體裝置10是一種包括臺面型半導體元件100，以及封裝臺面型半導體元件100的鑄模用樹脂40的樹脂封裝型半導體裝置10；并且，通過實施將溝道的內(nèi)面氧化從而形成基底氧化層121的基底氧化層形成工序，形成通過基底氧化層覆蓋溝道的內(nèi)面的由鉛系玻璃復合物構(gòu)成的玻璃復合物層的玻璃復合物層形成工序，以及在鉛系玻璃復合物的溶倒點Tf以下的溫度下燒制玻璃復合物層的燒制工序，來形成鉛系玻璃層124。本發(fā)明的樹脂封裝型半導體裝置雖然與以往的樹脂封裝型半導體裝...
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