技術(shù)編號：7252857
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。一種用于在等離子體處理室中支撐半導體襯底的下電極組件包括溫控下基板、上板以及包圍粘結(jié)層的安裝凹槽；以及封邊，其包括在未壓縮狀態(tài)下具有外部凹面的彈性體帶，所述彈性體帶安裝在所述凹槽中使得所述彈性體帶的上端和下端被軸向壓縮并且所述彈性體帶的最大向外膨脹不大于預定的距離。專利說明用于下電極組件的封邊 相關(guān)申請的交叉引用[0001]本申請是于2011年10月20日提交的題為“Edge Seal for ElectrodeAssembly (用于下電極組件的封邊)...
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