技術(shù)編號(hào):7254979
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開(kāi)一種表貼半導(dǎo)體元件氣密封裝結(jié)構(gòu),包括基板、半導(dǎo)體芯片、金屬線、封蓋。表貼管腳金屬片、陶瓷底板共同組合成表貼氣密封裝的基板,其中表貼管腳金屬片焊接在陶瓷底板上。本發(fā)明在保證氣密性封裝可靠性的基礎(chǔ)上,解決了現(xiàn)有金屬與陶瓷之間結(jié)合困難,成本較高的問(wèn)題,并進(jìn)一步提高了半導(dǎo)體的使用壽命。專利說(shuō)明一種表貼半導(dǎo)體元件氣密封裝結(jié)構(gòu)[0001]本發(fā)明屬于電子學(xué)領(lǐng)域,涉及半導(dǎo)體的封裝技術(shù),并且更具體地涉到一種表貼(表面貼裝)半導(dǎo)體元件氣密封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)[0002...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。