技術(shù)編號：7257294
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。一種芯片封裝基板，包括電路板芯板、第一膠層、第一玻璃基底及第三導(dǎo)電線路層。該電路板芯板包括絕緣基底及形成該絕緣基底相對兩側(cè)的第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層，該第一導(dǎo)電線路層包括多個第一電性連接墊，該第二導(dǎo)電線路層包括多個第二電性連接墊。該第一膠層形成于該第一導(dǎo)電線路層表面及該絕緣基底露出于該第一導(dǎo)電線路層的表面上，該第一玻璃基底粘接于該第一膠層上，該第三導(dǎo)電線路層形成于該第一玻璃基底表面，且通過形成于該第一玻璃基底和第一膠層的多個第一導(dǎo)盲孔與該多個第一電性...
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