技術(shù)編號(hào):7257614
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及微電子封裝。背景技術(shù)例如半導(dǎo)體芯片的微電子元件通常設(shè)置有這樣的元件,所述元件保護(hù)微電子元件且方便其連接到更大電路的其他元件。例如,典型地,半導(dǎo)體芯片提供為具有相反朝向的前·表面和后表面以及暴露在前表面上的觸點(diǎn)的小且扁平的元件。該觸點(diǎn)電連接到在該芯片內(nèi)一體形成的多個(gè)電路元件。這樣的芯片最通常是設(shè)置在稱為封裝襯底的小型化電路面板的封裝內(nèi)。典型地,該芯片安裝到這樣的封裝襯底,所述封裝襯底的該前表面或者后表面覆蓋該封裝襯底的表面,且典型地該封裝襯底具有暴...
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