技術(shù)編號(hào)：7257770
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供一種電子芯片封裝，其包括與插件的布線層接合的至少一個(gè)芯片，所述插件包括布線層和通孔柱層，其中所述通孔柱層被第一介電材料層包圍，所述第一介電材料層包括在聚合物樹脂中的玻璃纖維，其中所述電子芯片封裝還包括包覆所述至少一個(gè)芯片、所述布線層和導(dǎo)線的第二介電材料層。本發(fā)明還提供一種制造該電子芯片封裝的方法。專利說明單層無芯基板[0001 ] 本發(fā)明涉及電子芯片封裝及其制造方法。背景技術(shù)[0002]消費(fèi)電子產(chǎn)品如計(jì)算機(jī)和電信裝置包括集成電路芯片。這些電子產(chǎn)品...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。