技術(shù)編號(hào)：7259924
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。提供了一種芯片封裝，該芯片封裝包括芯片載體；芯片，設(shè)置在芯片載體頂側(cè)上并被電連接到芯片載體頂側(cè)；電絕緣材料、設(shè)置在芯片上并至少部分地圍繞芯片；一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電接觸區(qū)，在電絕緣材料上形成并與芯片電連接；另一電絕緣材料，設(shè)置在芯片載體底側(cè)上；其中，所述芯片載體底側(cè)上的導(dǎo)電接觸區(qū)從所述另一電絕緣材料釋放。專利說明[0001]各種實(shí)施例一般地涉及。背景技術(shù)[0002]到目前為止，嵌入式功率半導(dǎo)體僅僅作為表面安裝器件外殼封裝而存在。這些封裝具有相對(duì)高的空間需求，例如當(dāng)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。