技術(shù)編號(hào):7260058
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種LED的制造方法,根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的LED的制造方法包括背面研磨LED晶圓的基板,該LED晶圓包括發(fā)光元件和基板,其中背面研磨包括經(jīng)由雙面壓敏粘合片將LED晶圓固定到工作臺(tái),然后研磨基板。專利說(shuō)明LED的制造方法[0001]本申請(qǐng)要求2012年6月28日提交的日本專利申請(qǐng)N0.2012-145449的優(yōu)先權(quán),該日本專利申請(qǐng)的內(nèi)容通過(guò)引用包含于此。[0002]本發(fā)明涉及一種LED的制造方法。背景技術(shù)[0003]至今,在LED的制造中,發(fā)光元件層疊在基...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。